杰美特：未来PCB钻针主流产品将迭代为涂层产品

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7月9日，杰美特（300868.SZ）发布资者关系活动记录表，公司就PCB涂层钻针行业前景进行了详细说明。未来，PCB钻针主流产品将迭代为涂层产品。随着AI服务器、高速通信、智能汽车、新型显示等国家战略性新兴产业的爆发式增长，下游需求明确且持续升级。同步推动PCB向高密度、高层数发展，板材更硬、线路更密，且大幅提升了钻孔数量，对钻针的耐磨性、精度和耐热性提出了严苛要求。超硬涂层钻针能够有效解决高端PCB板的加工难题，并且能够大幅度降低钻孔成本，在钨钢材料成本的持续涨价的背景下，PCB钻针走向涂层化是必然的趋势。

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关于戴尔蒙德在PCB钻针涂层行业的市场地位，公司表示具备多项核心竞争优势。技术层面，公司拥有十余年的产品和设备技术积累，已实现CVD纳米金刚石涂层及PVD涂层产品规模化量产，将继续加快研发投入、持续迭代新一代涂层技术。客户层面，深度绑定AI算力PCB头部厂商，作为下游头部企业的钻针涂层供应商，公司凭借与核心客户多年的合作基础，通过AI服务器钻针与PCB设计方案强绑定、联合开发项目，以及客户验证周期的优势，一定程度上能增强客户粘性。设备层面，公司CVD/PVD涂层设备中的核心装置为自研，既保证技术保密性，又实现快速迭代。

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在技术路线方面，公司回应了激光打孔技术与机械钻针的关系。激光与钻针将长期共存互补。激光适用于极细小孔及均质材料，但在高多层复合板、厚板等主流场景下，钻针仍是第一选择。陶瓷基板硬度高的特点对白针和PVD涂层产品是不友好的，但对金刚石涂层是正面利好，公司认为金刚石涂层是加工硬脆材料的首选。

针对PCD微钻的竞争威胁，公司表示目前市场上尚未看到PCD钻针的批量应用。从技术路径看，CVD金刚石涂层技术既能保证钻针原高精度轮廓和结构，又能大幅提升寿命，且成本远低于PCD工艺，具有显著优势。